為滿足公司及下屬子公司業務發展及日常經營的資金需求，優化融資結構，杭州鴻泉物聯網技術股份有限公司（以下簡稱“公司”）及子公司計劃向商業銀行等金融機構申請總額不超過人民幣【請在此處插入具體金額】億元的綜合授信額度。授信業務范圍包括但不限于流動資金貸款、項目貸款、銀行承兌匯票、保函、信用證、貿易融資等金融機構允許開辦的業務品種。

為確保上述授信申請的順利實施，公司擬根據金融機構的要求，提供相應的抵押、質押或擔保措施。擔保方式包括公司為子公司提供擔保、子公司之間相互擔保以及子公司為公司提供擔保，具體擔保額度、期限及方式將以最終與金融機構簽署的協議為準。本次申請的綜合授信額度及擔保事項的有效期為自公司股東大會審議通過之日起至2025年年度股東大會召開之日止，在有效期內授信額度可循環使用。

作為專注于計算機軟硬件及外圍設備制造，特別是在商用車智能網聯領域深耕的高新技術企業，鴻泉物聯持續加大在智能駕駛輔助系統、高級輔助駕駛系統（ADAS）、智能車載終端等核心產品的研發投入與市場拓展。此次申請綜合授信旨在保障公司技術創新、產能擴充及市場開拓所需的資金流動性，是支持公司戰略發展的重要財務安排，符合公司及全體股東的整體利益。

公司董事會認為，本次申請綜合授信并提供相應擔保有利于保障公司穩健運營與持續發展，相關決策程序合法合規。公司將嚴格按照《公司章程》及相關法律法規的規定，審慎使用授信額度，并有效控制擔保風險。本事項尚需提交公司股東大會審議批準。公司將及時披露相關進展，敬請廣大投資者注意投資風險。